Isolamento Aerogel Sílica

Introdução:

À medida que os produtos eletrônicos portáteis, como telefones celulares e computadores, tornam-se mais finos, menores e de alto desempenho, a embalagem IC também está se tornando menor e mais agregada. CSP / BGA é rapidamente popularizado e aplicado, e os requisitos de processo de empacotamento CSP / BGA também estão aumentando. mais alto e mais alto. O papel da sílica isolante aerogel também é cada vez mais valorizado. BGA e CSP são fixados na placa de circuito por bolas de solda finas. Se forem afetados por forças externas, como impacto e flexão, as peças soldadas estão sujeitas a quebrar. As características do aerogel isolante de sílica são: movimento rápido, cura rápida, pode penetrar rapidamente no fundo do BGA e CSP, tem excelente desempenho de enchimento, após a cura, pode relaxar o choque de temperatura e absorver o estresse interno e fortalecer a conexão entre o BGA e o substrato. Esta função aumenta muito a confiabilidade da conexão. Isso ocorre porque o aerogel BGA é usado para preencher o BGA / CSP para torná-lo mais firmemente ligado à placa PBC.

Especificações:

Estrutura material: SiO2 e fibra de vidro

Espessura: 3 mm 6 mm 10 mm (personalizado)

Tamanho / rolo Tamanho normal: 1,5 m * 16,7-38 m

A largura máxima é 1,5 m

Hidrofobicidade: 96% -97%

Condutividade térmica: 0,017 m2w / k

Densidade: 210 ± 10kg / m3

Aplicação: Oleoduto / Construção / Automotivo

Recursos:

1. Baixa condutividade térmica e baixa capacidade de calor

2. Excelentes propriedades hidrofóbicas

3. Excelente redução de ruído acústico

4. Matérias-primas ecológicas e não tóxicas.

5. Boa flexibilidade, elasticidade e compressibilidade.

6. Alta resistência e baixa densidade

7. Longa vida útil

Tag: sílica de aerogel de isolamento, China, fornecedores, fabricantes, fábrica, atacado, comprar, preço, feito na China